💾 반도체 훈풍에 인재 쟁탈전 본격화 삼성·SK하이닉스 3월 채용 시동

글로벌 반도체 업황이 회복세에 접어들면서 주요 기업들이 인력 확보에 속도를 내고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 3월 신입 채용에 돌입하며 ‘반도체 인재 전쟁’이 다시 불붙는 분위기다.

🏢 삼성전자, 상반기 공채 본격 시작

삼성전자와 주요 계열사들은 3월 초부터 상반기 공개채용 절차에 돌입한다. 특히 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 채용 규모 확대 가능성이 거론된다.

평택·용인 클러스터를 중심으로 생산 설비 확충이 진행 중이며, 차세대 HBM4 개발과 AI 반도체 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다.

AI 시장 확대와 메모리 가격 반등으로 실적 개선세가 이어지면서 채용 여력도 자연스럽게 확대되는 분위기다.

SK하이닉스는 조만간 신입 기술직 모집에 나설 예정이다. 모집 분야는 HBM·D램·낸드 연구개발, 패키지(PKG) 개발 등 핵심 영역이 중심이 될 전망이다.

최근 공개한 ‘Talent hy-way’ 전략에 따라 경력 중심에서 벗어나 신입·생산직까지 포함한 상시 채용 체제로 확대했다.

청주·용인 신규 생산 거점 확장 역시 인력 수요 증가의 배경으로 꼽힌다.

AI 서버 투자 확대와 함께 고성능 D램·HBM 제품 수요가 빠르게 증가하고 있다. 메모리 업황 회복이 가시화되면서 반도체 기업 간 인재 확보 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.

업계 관계자는 “설비 확장과 기술 경쟁이 동시에 진행되는 상황에서 우수 인재 확보는 곧 경쟁력”이라고 분석했다.

반도체 슈퍼사이클 기대감 속에 시작된 이번 채용 시즌이 이공계 취업 시장에 새로운 기회를 열지 주목된다.

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